什么是导热系数测试仪测试？

导热系数测试仪是与热能通过特定材料传导的难易程度相关的基本材料特性。与对热量流动更耐受（更绝缘）的材料相比，在施加很小的温度梯度的情况下容易导热的材料具有更高的导热系数测试仪。准确了解材料的导热系数测试仪对于预测传导传热至关重要。导热系数测试仪是一种与传导面积或材料厚度无关的纯材料特性。ASTM D5470 标准化了一种用于导热系数测试仪测量的双面、一维热流方法，因此所得数据将仅反映材料特性，而与所使用的特定测试设备无关。ASTM D5470 处理“薄”材料的导热系数测试仪，这些材料通常被描述为“热界面材料”。“薄”材料大致是那些厚度小于 1-2 厘米的材料。该方法将导热系数测试仪定义为在一维热传导条件下热通量与相关热梯度的比率。该测量可以被设想为在温度T H和T C下区域A 的两个平行等温表面之间的热传导，该表面被一层厚度为X且稳态功率为Q的被测材料隔开。

因此，导热系数测试仪k被定义为k = Q * X / ((T H - T C ) * A)；最常用的导热系数测试仪单位是瓦特/米开尔文 (W/mK)。热阻率被简单地定义为导热系数测试仪的倒数。k的替代表达式可以通过使用平行热表面和冷表面之间材料样品的热阻R来表示，定义为：R =(T H - T C ) / Q；将这些结合起来可以得到一种更简单的导热系数测试仪定义形式：

k = X / (R * A)；通常，热界面材料以标称厚度的片材形式提供，其中材料的导热系数测试仪规格以RA而不是k的形式提供。对于这些情况，RA = X / k；导热系数测试仪是一种独立于任何特定应用的材料特性，因为材料特性在理想情况下是“独立于应用的”。当特定材料在电子封装应用中用作热界面时，材料对组装封装的整体热性能的影响取决于许多工程细节，其中只有一个是界面材料的导电性。在评估任何特定电子封装应用的整体热性能时，设计几何形状、表面接触电阻和组件中其他元件的热阻等问题至关重要。为此，Analysis Tech半导体热测试 可以根据所使用的热界面材料的类型来确定封装半导体器件的整体热阻。