导热系数测试仪的用法单一材质：泡沫塑料（其他平面绝缘材料、板材）、聚氨酯、苯酚、尿醛、矿物质;羊毛（玻璃棉、岩棉、矿棉）、水泥墙;复合材料：玻璃复合CRC、水泥增强复音板、夹芯混凝土、玻璃纤维板。复合板、纸蜂窝板。技术参数 ：宽幅尺寸：300*300*50mm控温精度 ：0.05℃；分辨率 ：0.01℃。高热板设定温度：80℃冷却板 低 设定温度：室温；测量精度：3%。导热系数测量范围：  0.010  ～5.000 w（km） 电源：AC 220V。

导热系数测试仪特点： 
1.表面温度均匀准确。
在设计中使用大块紫色硬币作为温度剖面板，以提高表面的一致性。测试样品的温度。
2.先进的控制系统。
它可以快速稳定地控制温度。

3.友好的人机界面
冷热板温度和热通量功率均可通过大屏幕液晶直观显示。
4.操作简单。
电动移动夹板和夹紧力液晶屏可调，样品安装到位后保温门可自动关闭。
5.智能数据处理。
高度自动化的计算机数据通讯和报表处理系统，平板式热导仪具有计算机通讯接口，可实时显示温度曲线。
6.自动生成测试报告并打印。
软件中有测试记录、数据处理和报告格式，可出具实验报告。自动地。

导热系数测试仪是与热能通过特定材料传导的难易程度相关的基本材料特性。在施加较小温度梯度的情况下容易导热的材料比对热量流动更抗（更绝缘）的材料具有更高的导热率。准确了解材料的热导率对于预测传导传热至关重要。热导率是一种与传导面积或材料厚度无关的纯材料特性。ASTM D5470 标准化了一种用于热导率测量的双边、一维热流法，因此所得数据将仅反映材料特性，而与所使用的特定测试设备无关。热导率是一种独立于任何特定应用的材料特性，因为材料特性理想地是“独立于应用”的。当特定材料在电子封装应用中作为热界面实现时，该材料对组装封装的整体热性能的影响取决于许多工程细节，其中只有一个是界面材料的导电性。在评估任何特定电子封装应用的整体热性能时，设计几何形状、表面接触电阻和组件中其他元件的热阻等问题至关重要。为此，Analysis Tech半导体热测试 可以确定封装半导体器件的总热阻作为所用热界面材料类型的函数。